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微蚀刻液LH——820A产品说明书
发布日期:2012-11-24 00:00:00

微蚀刻液LH——820A

一、产品编号:LH——820A

二、产品概述

微蚀刻液LH——820A是一种含酸水性制剂,通过与PCB表面基体铜发生化学反应,使铜面微观粗糙化,为以后抗氧化层的涂层提供了一个优良介面,使板材铜层与抗氧化层结合严密,应用于电镀前处理,松香涂复、喷锡、OSP抗氧化后处理制程的前置处理等。

三、产品特性

  (1)LH——820A可将PCB铜面严重的手指指纹、氧化层除去,且处理后板面的微观粗糙度均匀一致,确保了后续制程品质;

(2)LH——820A 处理后板面十分光亮,表面洁净,将铜面以原色提供至下一个制程;

(3)LH——820A操作简便,微蚀刻速率可根据生产需要设置,既可手动浸泡生产,也可自动线喷淋生产,且微蚀刻速率恒定;

(4)LH——820A 槽液废水中只含铜离子,不含其他金属离子和有机物,处理简单。

四、物化参数

       外    观:浅蓝色液体

       比    重:1.10±0.10

       酸 含 量:13.0±2.0%(以硫酸计)

包    装:25kg/桶

五、操作条件

操作温度:20—50℃

浸泡时间:小于60Sec

喷淋时间:10——30 Sec

槽液酸度:12.0±3.0%(以硫酸计)

配槽浓度:原液配槽

槽液氧化剂含量:5.0±1.0%

六、处理量及槽液操作程式

处理面积:LH——820A处理量约为18——20m²/L(单面板50%微蚀刻处理面积)

操作程式:在槽内倒入LH——820A原液到槽体标准位元,检查设备各部件及控制哭参数是否设置正常,如一切正常即可开机生产。开槽时微蚀速率较快,应适当调快微蚀段走板速度。当处理单面板约500 m²板面时,可排放槽液约50L,再添加入LH——820A原液补充至液位元,也可根据槽体容积大小灵活控制。通常正常连续生产一个班(8Hour),可在槽内添加入一桶LH——820A原液(25L计)继续生产。车间可根据产能大小来确定整槽更换时间,通常一槽溶液一个月整槽更换清洗一次,一个星期可将槽液抽出清洗槽体,再继续生产,平时按比例添加即可。

七、分析测试

   1、比重

      (1)取LH——820A原液样250ml于250ml玻璃筒中;

      (2)用1.10——1.20比重计放入,眼睛平视凹液面底部,读数即可,其比重应在标准范围1.10——1.20之间。

2、酸含量(以硫酸计)

    (1)取LH——820A槽液10.00ml于100ml容量瓶中,用纯水稀释至刻度;

    (2)取稀释液5.00ml于250ml锥形瓶中,加入约50ml纯水,滴入3——4滴1g/L甲基红指示剂;

    (3)用0.1mol/L NaOH标准溶液滴定至溶液由红色变为橙黄色为终点,记录下所消耗的标准溶液的量V;

    (4)计算

           酸含量(以H2SO4计)=0.098C*V/ρ×100%

           式中:C——NaOH标准溶液的浓度(mol/L)

                 V——消耗的NaOH标准溶液的量(ml)

                 Ρ——取样LH——820A槽液密度(g/ml)

3、氧化剂含量(以过氧化氢计)

(1)取LH——820A槽液10.00ml于100ml容量瓶中,用纯水稀释至刻度;

(2)取稀释液5.00ml于250ml锥形瓶中,加入约100ml纯水;

(3)将锥形瓶中溶液加热至80℃左右,(即有热气冒出时);

(4)立即用0.1mol/L KMnO4标准溶液滴定至溶液由无色透明变为粉红色且30秒不褪色为终点,记录下所消耗的标准溶液的量V; 

(5)计算

         氧化剂含量(以H2O2计)=0.034 C*V/ρ×100%

         式中:C——KMnO4标准溶液的浓度(mol/L)

               V——消耗的KMnO4标准溶液的量(ml)

               Ρ——取样LH——820A槽液密度(g/ml)

八、使用注意事项

(1)避免金属杂质,含金属离子的盐类、碱金属类物质混入槽液内;

(2)本药液为酸性水溶液,现场操作时应佩戴好橡胶防腐手套,如不慎沾及皮肤或眼睛上,应立即有大量清水冲洗,严重时应及时送医院诊治;

(3)储存在干燥通风之库房内,运输及储存过程中应保持密封,盖好桶盖,防止泄漏。

 

 

 

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