微蚀刻液LH——820A产品说明书

微蚀刻液LH——820A

一、产品编号：LH——820A

二、产品概述

微蚀刻液LH——820A是一种含酸水性制剂，通过与PCB表面基体铜发生化学反应，使铜面微观粗糙化，为以后抗氧化层的涂层提供了一个优良介面，使板材铜层与抗氧化层结合严密，应用于电镀前处理，松香涂复、喷锡、OSP抗氧化后处理制程的前置处理等。

三、产品特性

  （1）LH——820A可将PCB铜面严重的手指指纹、氧化层除去，且处理后板面的微观粗糙度均匀一致，确保了后续制程品质；

（2）LH——820A 处理后板面十分光亮，表面洁净，将铜面以原色提供至下一个制程；

（3）LH——820A操作简便，微蚀刻速率可根据生产需要设置，既可手动浸泡生产，也可自动线喷淋生产，且微蚀刻速率恒定；

（4）LH——820A 槽液废水中只含铜离子，不含其他金属离子和有机物，处理简单。

四、物化参数

       外    观：浅蓝色液体

       比    重：1.10±0.10

       酸 含 量：13.0±2.0%(以硫酸计)

包    装：25kg/桶

五、操作条件

操作温度：20—50℃

浸泡时间：小于60Sec

喷淋时间：10——30 Sec

槽液酸度：12.0±3.0%(以硫酸计)

配槽浓度：原液配槽

槽液氧化剂含量：5.0±1.0%

六、处理量及槽液操作程式

处理面积：LH——820A处理量约为18——20m²/L（单面板50%微蚀刻处理面积）

操作程式：在槽内倒入LH——820A原液到槽体标准位元，检查设备各部件及控制哭参数是否设置正常，如一切正常即可开机生产。开槽时微蚀速率较快，应适当调快微蚀段走板速度。当处理单面板约500 m²板面时，可排放槽液约50L，再添加入LH——820A原液补充至液位元，也可根据槽体容积大小灵活控制。通常正常连续生产一个班（8Hour），可在槽内添加入一桶LH——820A原液（25L计）继续生产。车间可根据产能大小来确定整槽更换时间，通常一槽溶液一个月整槽更换清洗一次，一个星期可将槽液抽出清洗槽体，再继续生产，平时按比例添加即可。

七、分析测试

   1、比重

      （1）取LH——820A原液样250ml于250ml玻璃筒中；

      （2）用1.10——1.20比重计放入，眼睛平视凹液面底部，读数即可，其比重应在标准范围1.10——1.20之间。

2、酸含量（以硫酸计）

    （1）取LH——820A槽液10.00ml于100ml容量瓶中，用纯水稀释至刻度；

    （2）取稀释液5.00ml于250ml锥形瓶中，加入约50ml纯水，滴入3——4滴1g/L甲基红指示剂；

    （3）用0.1mol/L NaOH标准溶液滴定至溶液由红色变为橙黄色为终点，记录下所消耗的标准溶液的量V；

    （4）计算

           酸含量（以H2SO4计）=0.098C*V/ρ×100%

           式中：C——NaOH标准溶液的浓度（mol/L）

                 V——消耗的NaOH标准溶液的量（ml）

                 Ρ——取样LH——820A槽液密度（g/ml）

3、氧化剂含量（以过氧化氢计）

（1）取LH——820A槽液10.00ml于100ml容量瓶中，用纯水稀释至刻度；

（2）取稀释液5.00ml于250ml锥形瓶中，加入约100ml纯水；

（3）将锥形瓶中溶液加热至80℃左右，（即有热气冒出时）；

（4）立即用0.1mol/L KMnO4标准溶液滴定至溶液由无色透明变为粉红色且30秒不褪色为终点，记录下所消耗的标准溶液的量V； 

（5）计算

         氧化剂含量（以H2O2计）=0.034 C*V/ρ×100%

         式中：C——KMnO4标准溶液的浓度（mol/L）

               V——消耗的KMnO4标准溶液的量（ml）

               Ρ——取样LH——820A槽液密度（g/ml）

八、使用注意事项

（1）避免金属杂质，含金属离子的盐类、碱金属类物质混入槽液内；

（2）本药液为酸性水溶液，现场操作时应佩戴好橡胶防腐手套，如不慎沾及皮肤或眼睛上，应立即有大量清水冲洗，严重时应及时送医院诊治；

（3）储存在干燥通风之库房内，运输及储存过程中应保持密封，盖好桶盖，防止泄漏。